2014年
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A11处理器和指纹IC良率不高,台积电揭露苹果8最新细节

2020-01-12 02:11:35

贤集网元器件频道讯:台媒报道,A11芯片代工厂商台积电日前罕见的揭露了的最新细节:正面HOME键将消失,高像素3D相机,屏幕尺寸更改。台积电供应链表示,台积电除对外宣告独家为苹果代工应用于i8的新世代A11处理器,台积电优越的制程技术,独揽代工订单。台积电除了今年投入高达22亿美元的研发支出外,还包括资本支出高达100亿美元。


苹果iPhone8将Home正面按压实体键取消,采用光学芯片,可直接在屏幕上完成指纹识别操作。新机器将导入不可见光的红外线影像,借此提升高画素相机功能,延伸至更多扩增实境的应用。屏幕和三星一样采用18.5比9的设计,供应链跟风,安卓阵营已经全部更改设计,致使原本在第二季度上市的新品推迟至第三季度七月上市。内建麦克风设计,功能也更改,增加更出色的防水效果。


A11处理器和指纹IC良率不高,台积电揭露苹果8最新细节


台积电预计,今年全球半导体产值年成长7%达3830亿美元,其中智能手机出货量今年将成长6%达15.52亿支。台积电强调,未来还包括、AR、等,都将驱动半导体产业持续成长。


台积示,已量产10纳米制程,7纳米的设计定案中,将有12个会在明年量产,5纳米米预计2019年进入风险性生产。


虽然台湾供应链非常看好苹果8,但是市场传出杂音,有研究报告指出,应用于iPhone 8的A11处理器,在3轮的试产中均未达标。本周将再进行A11试产,预计结果将在6月第2周出炉。6月10日起开始量产的计划恐被迫延后,此前,业内预计台积电在7月下旬可向iPhone组装厂出货。


除了A11芯片遭遇困难,O版本的iPhone 8同样出状况,华尔街科技业分析师Timothy Arcuri也在最新的报告中提到,指纹识别传感器(Touch ID)嵌入进面板一直有问题。Arcuri表示,iPhone 8会比原先量产晚3个月,可能从7~8月延后至10~11月。


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